Chlazení počítače je činnost nutná k odvedení přebytečného tepla od součástek počítače, aby byla zajištěna jeho funkčnost v rámci technicky přípustné provozní teploty a zamezilo se poruchám z důvodu přehřátí počítače. Jednotlivé součástky jsou konstruovány tak, aby vytvářely co nejméně tepla například snižováním příkonu, přesto produkují tepla tolik, že je nutné odvést ho ven. K odvedení tepla slouží nejčastěji kovové chladiče (pasivní) měděné nebo ze slitiny hliníku kvůli pevnosti, lehkosti a hlavně ceně, na které se dají připevnit malé plastové ventilátory (aktivní). Dále je možné využít kapalinové chlazení (nejčastěji je jako médium odvádějící teplo využívaná destilovaná voda nebo voda upravená tak, aby nebyla elektricky vodivá) nebo v extrémních případech kapaliny pod bodem mrazu (tekutý dusík nebo oxid uhličitý). Výrobci chlazení do počítačů vyvíjí co nejlepší tvary chladičů, aby byl odvod tepla co nejefektivnější.
V dobách prvních elektronkových počítačů bylo nutné k účinnému chlazení vyměňovat značný objem vzduchu, k čemuž sloužily letecké vrtule; ve speciálních případech i zkapalněný dusík nebo oxid uhličitý. Dnešní sálové počítače se chladí klimatizací celé místnosti nebo jako běžné stolní PC mikropočítače, to znamená za použití kovové základny a ventilátoru.
Zdroje tepla
Procesor – Nejvíce odpadního tepla zde vzniká při přepínání stavů tranzistorů během provádění jeho početních operací.
Základní deska – Zde mají největší podíl napájecí obvody, které jsou složeny z tranzistorů, poté čipset, pak přídavné čipy, jako zvukový kodek, síťový čip a další, a pak třeba rezistory ad.
Grafická karta – Zde nejvíc tepla produkuje GPU, pak napájecí obvody, poté paměti a pak součásti typu rezistorů a další.
