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El prototipo de matriz de puerta programable en campo (prototipado FPGA), también conocido como prototipado basado en FPGA, prototipado ASIC o prototipado del sistema en chip (SoC), es el método para crear prototipos de sistemas en chip y diseños de circuitos integrados específicos de la aplicación en FPGAs para verificación de hardware y desarrollo temprano de software.

Métodos de verificación para diseño de hardware así como codiseño temprano de software y de firmware tienden a convertirse en la corriente principal. El prototipado SoC y los diseños ASIC con uno o más FPGAs y software de automatización de diseño electrónico se han convertido en un buen método para realizar esto.​

Importancia del prototipado

La realización de un diseño SoC en un prototipo FPGA es una manera confiable de asegurar que es funcionalmente correcto. Esto está comparado a diseñadores sólo confiando en simulaciones de software para verificar que su diseño de hardware es bueno. Aproximadamente un tercio de todo el diseño actual del SoC está libre de fallos durante el primer pase libre de silicio, con cerca de la mitad de todos los re-espines causados por errores de lógica funcional.​ Una simple plataforma de prototipado puede proporcionar verificación para hardware, firmware, y funcionalidad de diseño de software de aplicación antes del primer pase de silicio.​

La introducción al mercado (tiempo a mercado (TTM, sigla en inglés) es reducida desde el prototipado FPGA. En la sociedad tecnológica actual, los productos nuevos se introducen rápidamente. La falla de tener un producto a punto en un determinado nicho de mercado puede costar a una compañía una cantidad considerable de ingresos.​ Si un producto es liberado demasiado tarde en el mercado, podría resultar obsoleto, y costar a la compañía su capital de inversión en el producto. Después del proceso de diseño, los FPGAs están a punto para producción, lo cual contrasta con las celdas estándar ASIC, que requieren más de seis meses para lograr la producción.​

Coste de desarrollo. El costo de desarrollo de una cinta de diseño hacia afuera ASIC/SoC de 90 nm cinta de diseño -fuera es de alrededor de $20 millones, con un conjunto de máscara sobre $1 millones solamente.​ Los costos de desarrollo de diseños de desarrollo de diseños de 45-nm están esperados de $40 millones o mayor. Con el coste creciente de conjuntos de máscara, y la disminución continua de la medida IC medida, minimizando el número de los re-espines es vital al proceso de desarrollo.

Diseño para prototipado

Diseño para Prototipado​ (DFP) se refiere a diseñar sistemas manejables para prototipado.

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